Пхисон реплицира високе температуре ПЦИе Ген 5 НВМе ССД-а, до 125°Ц за потребе контроле и активног хлађења

У новом блог посту компаније Пхисон, произвођач ДРАМ контролера понавља како ће ПЦИе Ген 5 НВМе ССД-ови искусити више температуре и захтевати решења за активно хлађење.

Пхисон поставља температурну границу од 125°Ц за ПЦИе Ген 5 НВМе ССД контролер, активно хлађење и нови конектор у разговорима

Прошле године, Пхисон Показао сам Добар скуп детаља у вези са ПЦИе Ген 5 НВМе ССД-овима. Себастијан Жан ЦТО у компанији Пхисон открио је да ће прва 5Г решења почети да се испоручују купцима до краја ове године.

АТКС 3.0 водич за дизајн открива детаље кабла за ПЦИе 5.0 конектор, улазну снагу до 600В за ГПУ следеће генерације

Што се тиче онога што ПЦИе Ген 5 ССД-ови доносе на сто, објављено је да ће ПЦИе Ген 5 ССД-ови испоручити брзине до 14 Гбпс, а тренутна ДДР4-2133 меморија обезбеђује брзине до 14 Гбпс по каналу. Иако ССД дискови неће заменити решења системске меморије, складиштење и динамичка меморија сада могу да раде у истом простору, а јединствена перспектива је обезбеђена у облику Л4 кеш меморије. Тренутне ЦПУ архитектуре се састоје од Л1, Л2 и Л3 кеш меморије, тако да Пхисон верује да ССД-ови генерације 5 и касније са кеш меморијом од 4 кб могу да делују као ЛЛЦ (Л4) кеш меморија за ЦПУ због сличне архитектуре дизајна.

Пхисон сада наводи да, како би одржали ограничење снаге под контролом, они падају са 16 нм на 7 нм како би смањили снагу док испуњавају своје циљеве перформанси. Ослањање на 7нм оптимизоване процесне чворове може помоћи у смањењу ограничења снаге, а други начин за уштеду енергије је смањење НАНД канала на ССД-у.

„У пракси вам више није потребно осам канала да заситите Ген4, па чак и Ген5 ПЦИе интерфејсе. Можете да заситите интерфејс домаћина са четири НАНД канала, а смањење броја задњих канала смањује укупну снагу ССД-а за 20 до 30 процената“, рекао је Ган.

преко Пхисона

Температуре остају стална брига за ССД-ове док напредујемо. Као што смо видели код ПЦИе Ген 4 НВМе ССД-ова, они имају тенденцију да постану топлији од претходних генерација и стога захтевају огромна решења за хлађење. Већина врхунских уређаја ових дана опремљена је хладњаком, а произвођачи матичних плоча су нагласили употребу сопствених хладњака, барем за примарни чврсти диск.

Према Пхисон-у, НАНД типично ради до 70-85°Ц, а са Ген 5, границе ССД контролера су постављене на 125°Ц, али НАНД температуре могу порасти само до 80°Ц након чега ће прећи у критично гашење.

Гигабите наводи да је за ГПУ следеће генерације потребан један 16-пински или 3-пински 8-пински до 16-пински конектор Ген 5.

Када је ССД пун, постаје осетљивији на топлоту. Јан препоручује да ССД и ССД држите испод 50°Ц (122°Ф). Рекао је: „Контролер и све друге компоненте… су у реду до 125°Ц (257°Ф), али НАНД није, и ССД ће интервенисати у критичном гашењу ако открије да је НАНД температура изнад 80°Ц (176°Ф) или према томе.“

Врућина је лоша, али ни екстремна хладноћа није велика. „Ако је већина ваших података написана веома вруће, а ви их читате заиста хладно, имате огроман колебање између температуре“, рекла је Јен. „ССД је дизајниран да се носи са тим, али се преводи у више исправљања грешака. Дакле, максимална пропусност је нижа. Идеално место за ССД уређај је између 25 и 50°Ц (77 до 122°Ф).“

преко Пхисона

Као такав, Пхисон је напоменуо да саветују произвођаче ССД-а генерације 4 да набаве хладњак, али за Ген 5 то је неопходно. Такође постоји могућност да ћемо видети активна решења за хлађење заснована на вентилаторима за следећу генерацију ССД-а, због већих захтева за снагом који резултирају већом излазном топлотом. ССД-ови генерације 5 ће у просеку имати око 14 В ТДП-а, док ће ССД-ови генерације 6 у просеку имати око 28 В ТДП-а. Штавише, извештаји показују да је управљање топлотом главни изазов напредовања.

„Очекујем да видим хладњаке пете генерације“, рекао је он. „Али на крају ће нам требати вентилатор који такође гура ваздух директно преко хладњака.“

Када су у питању фактори форме на страни сервера, Ган је рекао: „Главна ствар је да се обезбеди добар проток ваздуха кроз саму шасију, а хладњак у суштини смањује потребу за лудим вентилаторима велике брзине јер вам дају много већу површину дисипације. .” ЕДСФФ Е1 и Е3 спецификације Има дефиниције фактора облика које укључују хладњаке. Неке оштре кугле су спремне да замене густину складиштења шасије за хладњак и смање потребу за вентилаторима велике брзине. „

„Ако погледате веће питање куда иду рачунари, постоји разумевање, на пример, да је картица М.2 ПЦИе Ген5, каква је данас, достигла границу до које може да иде. Конектор ће постати,“ рекла је Јен. Уско грло за повећање брзине у будућности.” „Дакле, нови конектори се развијају и биће доступни у наредних неколико година. То ће значајно повећати и интегритет сигнала и капацитет дисипације топлоте кроз повезивање са матичном плочом. Ови нови конектори нам могу омогућити да избегнемо постављање вентилатора на ССД.

преко Пхисона

Тренутно се 30% топлоте одводи преко М.2 конектора и 70% преко М.2 завртња. Овде ће нови интерфејси и слотови за интерфејс играти велику улогу. Пхисон тренутно улаже у нови тип конектора који може омогућити да се вентилатори у потпуности користе, али за кориснике који жуде за већом брзином, још увек постоје АИЦ и НВМе ССД-ови који ће подржавати боље дизајне хлађења. Такође се помиње да

извор вести: Томсхардер